烧结会让导电颗粒外面包裹的其他成分没有了，这样能增大颗粒之间相互接触的面积。烧结还会使颗粒变大，并且在颗粒之间形成烧结颈，最终达到让物体变得更致密的目的。导电颗粒完整的烧结过程大概可以分成三个阶段。首先，在烧结驱动力的作用下，导电颗粒开始找稳定的位置，颗粒体积开始变大，颗粒之间的间隙不断缩小，然后相互接触，部分颗粒的烧结颈开始形成并且逐渐变大。其次，随着烧结颈不断变粗，原来结构里的微孔洞会慢慢变小，连续的孔洞会变成孤立的微孔，物体的体积明显收缩，密度大幅增加。最后，孤立剩下的微孔也逐渐消失，致密化的程度就更高了。

导电晶粒长大和变得致密的程度，不仅和材料本身、工艺有关系，还受到烧结过程中的温度、时间、压力这些因素的影响。烧结过程也可以从能量的角度来解释，根据能量定理能知道，自发反应一般是体系的能量朝着减小的方向发展。纳米银墨水烧结这个过程可以算是自发反应，整个体系的自由能会自发地慢慢减少。颗粒的表面能和界面能在烧结的时候会产生驱动力，为了让表面能减少，在驱动力的作用下，纳米银颗粒会扩散，在颗粒之间形成烧结颈，这样体系的自由能就减少了。由此可以知道，纳米银颗粒的粒径变小的话，整个体系含有的表面能就会增加，烧结的驱动力就会变大，扩散后会形成又多又宽的烧结颈，烧结后的导电图案致密程度就会提高。所以我们更愿意制备粒径小的纳米银颗粒导电墨水，这样烧结成型后的导电图案致密性高，有利于提高导电性能。